据 CINNO Research 发布最新统计数据显示，2025 年中国（含台湾地区）半导体产业总投资额达7841 亿元，同比增长 17.2%。在全球半导体行业周期性调整背景下，中国半导体产业投资保持稳健增长，展现出强劲发展韧性，同时投资结构持续优化，设备、材料等关键领域实现突破性增长。
从细分领域投资分布来看，晶圆制造仍为投资主力，2025 年投资额达 2558.7 亿元，占总投资规模的 32.6%，受成熟制程投资趋于饱和影响，投资额同比微降 0.1%。芯片设计领域投资稳步推进，以 1979.3 亿元投资额、25.2% 的占比位居第二，同比增长 9.2%。
半导体设备与材料领域成为产业投资最大亮点。其中，半导体设备领域投资额 816.2 亿元，同比激增 100.2%，是唯一实现翻倍增长的细分领域，凸显设备自主化在产业供应链安全中的核心地位；半导体材料领域投资额 1713.0 亿元，占比 21.9%，同比大幅增长 59.6%，高端材料投资占比显著提升。封装测试领域投资额 774.0 亿元，占比 9.9%，同比下降 7.0%。
面对全球半导体市场周期调整与国际技术管制双重压力，中国半导体产业投资不再单纯追求规模扩张，而是聚焦设备自主化、材料创新等产业链薄弱环节精准发力，通过战略性结构优化积蓄技术突破动能，为产业升级筑牢基础。
图示: 2025年中国（含台湾）半导体产业投资项目分布情况，来源：CINNO • IC Research
设备投资翻倍增长 自主创新加速突围
半导体设备领域投资逆势翻倍，是外部技术封锁倒逼下本土产业自主创新的重要成果。美国等国家的技术管制限制先进设备进口，同时激活国内设备企业研发与创新动力，推动产业形成政策、市场、技术协同驱动的发展模式。
政策层面，国家大基金与地方专项基金持续发力，为设备核心技术研发提供充足资金支持；市场层面，国内晶圆厂扩产需求与国产化替代政策形成联动，为本土设备企业带来稳定订单，实现研发与产业化应用良性循环；技术层面，中微半导体、北方华创等头部企业在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域已跻身国际先进行列，国产化替代进程持续提速。
目前光刻机等核心设备仍存在技术瓶颈，但持续的研发投入与产业链协同创新，正不断推动设备国产化水平提升，成为半导体产业自主可控的关键支撑。
投资地域高度集聚 长三角领跑全国
从投资地域分布来看，中国大陆半导体投资呈现高度集聚特征，2025 年 23 个省市半导体投资中，前五大区域汇聚 57.4% 的资金。
上海市以 728.2 亿元投资额、13.8% 占比领跑全国；江苏省以 701.1 亿元投资额、13.3% 占比紧随其后；安徽省、广东省、浙江省分别以 11.5%、11.1%、7.8% 的占比位列三至五位。湖北省依托存储芯片产业快速发展，成为国内半导体产业集群新兴力量。
长三角地区凭借深厚产业积淀、完善产业链配套、政策资源倾斜与区域协同效应，形成规模显著的半导体产业生态圈，资源配置效率持续提升，成为全国半导体投资核心集聚区。
图示: 2025年中国（含台湾）半导体产业投资项目地域分布情况，来源：CINNO • IC Research
材料投资高端化提速 第三代半导体成焦点
半导体材料领域投资高速增长的同时，呈现明显高端化、特色化转型趋势，推动产业从传统硅基材料向先进材料升级。
2025 年第三代半导体材料（SiC/GaN）成为材料领域投资核心，投资额达 286.5 亿元，占材料领域总投资 16.7%，凭借在新能源汽车、5G 基站、智能电网等高端场景的应用优势，成为产业重点突破方向，国产 SiC 衬底全球市场占比持续提升。
硅片领域投资额 264.4 亿元，占比 15.4%；电子特气领域投资额 156.9 亿元，占比 9.3%，高纯电子特气投资增长，标志着国内企业在材料供应链关键环节持续突破，逐步打破海外技术垄断。
展望未来，中国半导体产业将进入 “精耕细作” 发展阶段，产业发展将依托自主创新突破、精准政策引导与弹性国际合作，以自主可控为核心、开放合作为补充，持续推动产业升级，重塑全球半导体产业价值链格局。