公司的制造体系布局呈现出规模效应与技术差异化的双重特征。在半导体显示面板生产领域，四座G8.6高世代线生产基地各有侧重：2017年投产的重庆金渝基地采用a-Si TFT-LCD背板技术与全铝制程，主要服务于电视、显示器等终端产品；2019年投产的滁州惠科基地采用铜铝制程，进一步提升生产效率与产品品质；2020年投产的绵阳惠科基地创新性采用a-Si和Oxide双背板技术与双铜制程，同时布局OLED技术开发平台，产品覆盖手机、车载显示屏等多元场景；2021年投产的长沙惠科基地则聚焦大尺寸电视与商用显示屏领域。计划2025年投产的惠科半导体显示基地，将采用Oxide TFT背板搭配OLED技术，专门服务于智能手机等高端显示需求，标志着公司在先进显示技术产业化方面的进一步突破。
智能显示终端生产基地的布局同样兼顾全球化与专业化。合肥金扬、宜昌惠科、重庆金扬、广西智显、东莞惠智及越南惠科等生产基地，形成了覆盖境内外的制造网络。各基地依据区域产业优势与市场需求，实现产品差异化生产：合肥金扬专注全尺寸电视与智慧物联终端，集成超高清、高色域等先进技术；重庆金扬聚焦中小尺寸显示器与一体机，突出高刷新率、高分辨率特性；广西智显以智能电视为主打产品，覆盖主流尺寸范围；越南基地则为公司拓展海外市场提供了贴近终端的制造支撑。这种多点布局、协同发力的制造体系，不仅保障了产能供应的稳定性，更提升了对全球市场需求的快速响应能力。
产业链的垂直整合优势，体现在技术研发、生产制造与市场拓展的各个环节。在核心零部件配套方面，公司通过自建显示模组生产基地与显示终端配件工厂，实现了关键部件的自主供应，有效降低了供应链风险，提升了成本控制能力。在技术协同方面，面板业务的技术突破能够快速赋能终端产品升级，而终端市场的需求反馈则为面板技术研发提供明确方向，形成“研发-生产-市场-再研发”的良性循环。例如，Mini LED技术在面板领域的研发成果，顺利转化为Mini LED背光电视、直显终端等产品，快速响应了市场对高端显示产品的需求。
全球知名的客户资源与广泛的市场布局，进一步巩固了公司的产业链地位。凭借稳定的产品品质、丰富的产品品类与灵活的供应能力，惠科股份已与三星、LG、小米、海信、TCL、联想、惠普、戴尔等全球知名品牌建立深度合作关系，合作领域覆盖消费电子、商用显示等多个细分市场。在智慧物联领域，公司产品成功导入海康威视、大华股份、阿里云计算、科大讯飞等企业的供应商名录，为智慧教育、智慧安防、智慧医疗等场景提供显示解决方案，进一步拓展了产业链价值边界。