近年来,随着全球电子信息产业的持续发展,PCB(印制电路板)行业呈现稳定增长态势,覆铜板作为关键材料,市场需求同步提升。据Prismark预计,中国大陆到2026年PCB产值规模预计达到546.05亿美元,2021-2026年均复合增长率为4.3%,仍居市场主导地位。对应的,覆铜板近年来也保持了较快速度的增长。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借多年电子树脂研发与生产经验,逐步在产业链中占据重要位置。
自成立以来,同宇新材通过自主研发,在无卤阻燃树脂、高耐热环氧树脂等领域取得多项技术突破,相关产品具备高可靠性、环保性等特性。目前,公司已获得17项发明专利授权,技术团队在聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂等5G用高频高速覆铜板材料研发上也取得进展,并拥有6件相关专利。这些成果为公司在细分领域的持续发展奠定了坚实基础。
自成立以来,同宇新材通过自主研发,在无卤阻燃树脂、高耐热环氧树脂等领域取得多项技术突破,相关产品具备高可靠性、环保性等特性。目前,公司已获得17项发明专利授权,技术团队在聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂等5G用高频高速覆铜板材料研发上也取得进展,并拥有6件相关专利。这些成果为公司在细分领域的持续发展奠定了坚实基础。
在技术积累的同时,同宇新材注重人才队伍建设,通过引进与培养相结合的方式,组建了一支专业覆盖全面、年龄结构合理的科研团队。这一举措不仅提升了企业的创新能力,也为后续技术攻关提供了有力保障。
当前,同宇新材生产的电子树脂已广泛应用于建滔集团、生益科技、联茂电子等知名覆铜板企业的生产环节。其产品以性能稳定、性价比高及服务高效受到客户青睐。依托成熟的销售网络,公司能够快速响应市场需求,实现产品高效落地。
当前,PCB产业链的稳步增长为上游材料企业带来了广阔空间。同宇新材通过技术沉淀与市场拓展,逐步成为电子树脂领域的重要参与者。未来,随着5G等新技术的普及,公司有望在高端材料领域实现进一步突破,为产业链上下游协同发展提供更多支持。