近日，此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）获Pre-A+轮融资，投资方包括了广发乾和，将用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。
今年2月，此芯科技曾连续完成两轮投资。在天使轮和天使+轮中，该司共获得数千万美元融资。其中天使轮投资方为联想创投；天使＋轮领投方为启明创投，跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。
今年4月，此芯科技获由顺为资本领投，启明创投、云久跟投的天使++轮融资，该轮融资金额过亿。
今年7月此芯科技又完成了新一轮融资，由蔚来资本与启明创投领投，云九资本、基石资本、中科创星、嘉实资本、贝塔斯曼亚洲投资基金、元禾璞华跟投，融资金额约五千万美元。
本次融资是此芯科技成立以来，也是一年内获得的第五轮融资。
据公开信息，此芯科技成立于2021年，注册地位于上海临港，最新年报地在张江，是一家专注于开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业，拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC (System on Chip，系统级芯片)、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累。
广发乾和消息显示，此芯科技正在逐步加深与联想集团、Arm（安谋科技）、统信软件、UCloud等产业链软硬件企业的协同合作，强化资源共享及优势互补，提供更优质的产品服务及技术支持，共同推动此芯科技Arm SoC的生态落地。
