联芸科技发布支持64层3D QLC主控解决方案

2018-09-17 15:42:52来源:威易网作者:

    杭州2018年9月17日电-- 9月17日,国产知名SSD主控芯片厂商联芸科技(MAXIO)正式对外宣布:MAS0902 固态硬盘主控芯片已支持原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒......

     杭州2018年9月17日电-- 9月17日,国产知名SSD主控芯片厂商联芸科技(MAXIO)正式对外宣布:MAS0902 固态硬盘主控芯片已支持原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒,并提供搭载联芸科技自主研发、支持原厂 3D QLC NAND 的高品质固件的固态硬盘完整解决方案。MAS0902 固态硬盘主控芯片,已成功适配全球所有量产的 3D MLC/TLC NAND 闪存颗粒。此次发布的 3D QLC 闪存固态硬盘解决方案,无需修改硬件,为客户快速量产提供了最大便利。此次发布的64层 QLC 3D NAND 闪存固态硬盘解决方案,单 Die 容量可达 1Tb,固盘容量从120GB 起跳,最高容量可达到 4TB。并且其性能也将成为行业的标杆,240GB 容量下:连续读写性能达到:562 MB/s,526MB/s;随机读写性能达到:340MB/s,319MB/s 。

QLC解决方案及性能测试指标

联芸科技副总李国阳先生表示,MAS0902 主控芯片于去年10月份获得工信部中国芯“最具潜质产品”奖之后,快速获得市场认可。目前该主控芯片能够帮助客户在不进行硬件改版的情况下,支持目前市场上全部量产的 3D NAND 颗粒,也是目前全球唯一一款成熟支持 32GB 到 2TB 容量 DRAMLESS 解决方案的主控芯片。目前 NAND 闪存技术演进速度加快,随着64层 3D QLC NAND 闪存技术今年下半年稳定量产,以及96层 3D NAND 的推出,将会掀起存储市场的新一轮变革:固态硬盘主流容量将在从240GB 起跳,甚至在2019年全面切入到 480GB,从而进一步压缩机械硬盘的市场空间,带来 SSD 固态硬盘主控芯片市场呈现爆发性增长。

联芸科技目前对外发布的解决方案支持的是 INTEL 原厂 3D QLC NAND 品质闪存颗粒,其他品质 3D QLC NAND 闪存颗粒尚未对外发布。首批获得联芸科技技术授权的厂商,预计将在国庆节前正式推出基于国产主控 MAS0902+3D QLC NAND 原厂颗粒系列固态硬盘,将会给市场带来极具震撼的效果。联芸科技 MAS0902 主控芯片搭载原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒解决方案成功量产,标志着国产 SSD 固态硬盘主控已经在芯片设计、固件开发以及量产测试方面与国际接轨。

 

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