数据显示，亚洲地区PCB总产值占世界产值比例超过80%，而中国大陆PCB产值独占全球总产值的50%左右。同时，据相关机构预测，中国PCB产业未来几年内将以3.4%的年复合增长率继续领跑全球市场，总产值也将在2021年突破320亿美元。
中国俨然已经成为全球最大的PCB生产基地和主要增长极。但目前，中国PCB产值主要来自于中低端市场，高端市场对中国PCB企业而言仍是块难啃的骨头。摆脱这样的局面，从PCB制造大国转变为制造强国已经成为中国PCB产业的首要议题。国内柔性电路板龙头上达电子就率先展开行动，积极引入高端人才，“软硬结合”布局未来市场。
人才加码 PCB猛将连入彀
日前，上达电子迎来又一位PCB猛将加盟。在PCB领域拥有逾三十年经验的资深专家杨桂彪现已加入上达电子，出任软硬结合板事业部CEO。杨桂彪此前曾供职于美国、加拿大和香港等地的多家行业知名公司并担任高管，是业内罕有的同时精通PCB和SMT的高级精英。
对此，上达电子董事长李晓华表示，储备行业高精尖人才一直是公司发展的核心策略之一，公司未来的目标是成为全球FPC领域的领军企业，它的实现需要多方面因素的共同推进，人才是必不可少的核心要素。
据透露，上达电子近年来积极引进了一批国内外行业高端人才，包括技术、研发、生产、管理和销售等各个环节。目前，上达电子已经引入至少三位像杨桂彪这样的海外人才，同时在经理级别也全部是具备至少十年欧美同类别企业供职或服务经验的行业精英。
“这样做的目的就是希望上达电子能更快的和国际先进厂商和市场接轨，近几年国内PCB行业进步很快，但我们希望跑的更快，这不仅需要技术研发和生产销售的快节奏，一个高素质、高水准、高执行力的团队更是不可或缺，任何的生产制造销售最终都要倚靠人的力量来实现，这也是一家企业软实力过硬的象征，”李晓华说。
而对于加盟上达电子，杨桂彪则表示，“能加入到这样一个团队非常开心，我和上达电子的李晓华董事长认识多年，彼此间非常了解和信任，我个人也非常认同李董对上达电子的发展战略和未来规划。在我看来，上达电子具备成为国际顶尖厂商的潜力，我也希望能和公司一起实现这个目标。”
软硬结合 剑指高端市场
“虽然近年来国内FPC行业发展迅速，不过放眼全球市场，我们仍然处在整个产业链的中低端。但无论从企业利润、产业发展还是国家装备制造业转型的角度看，中国FPC企业未来一定要向产业链高端迈进。”李晓华谈到。
他也表示，进军高端市场对中国企业而言并非易事，国内FPC产业技术水平相比欧美日韩等先进国家要落后不少，而国内企业对国际厂商的追赶必须是全方位的，技术、人才、生产和配套硬件及产业配合上都需要快速投入和布局。
“就上达电子而言，我们近几年一直非常重视技术和人才的积累，也取得了很大进展。不过这些都是软实力上的追赶，制造业本身还要回到生产和市场上，这些则属于企业的硬实力。”
事实上，上达电子在硬实力上也投入不小。为提升产能，增强市场供给能力，上单电子在湖北黄石斥资投建了全新的生产园区，并引进全套自动化生产设备，目前黄石工厂已完全建成投产，这也帮助上达电子实现了产能倍增。
不仅如此，上达电子还在国内率先布局产业高端项目。在江苏邳州启动了COF项目，总投资超过30亿元，项目将在未来两年内建成投产，成为国内第一条独立自主的COF生产线，从而打破韩国在该领域的市场垄断。此外，上达电子也在软硬结合板领域取得突破性进展。而这些都将成为上达电子未来征战高端市场的基石。
李晓华强调，高端市场是上达电子未来的必争之地，中国未来一定是全球PCB产业的中心，这个时间点可能比我们预想到来的更快，在此之前，上达电子会最好充分的准备，同时我们也希望能将自身打造成中国制造业企业转型升级的一个正面典型，向世界展示中国制造的真正实力。