世椿智能:第六届深圳电子装备产业博览会即将拉开帷幕

2017-07-26 11:20:15来源:威易网作者:

作为智能及电子装备产业风向标,第六届深圳电子装备产业博览会将于2017年7月27-29日在深圳会展中心隆重举行。

作为智能及电子装备产业风向标,第六届深圳电子装备产业博览会将于2017年7月27-29日在深圳会展中心隆重举行。

本次展会由深圳市人民政府主办,以“智能改变未来,产业促进发展”为主题,探索智能及电子装备产业合作所创造的可能性及更多机遇。智能及电子装备产业是国民经济的基础与支撑产业,具有基础性强、关联度高、技术进步快、辐射面广等特点。整个行业正一同见证智能及电子装备产业的未来,将通过整合不同领域和元素,朝以人为本的方向发展。

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据了解,本届博览会将聚集来自27个国家的超过500家智能装备和电子装备高端企业、160个专业采购团和48000余名专业观众参展。其中,我国自动化流体控制设备知名品牌,深圳市世椿智能装备股份有限公司(以下简称世椿智能)也将赴约参加此次博览会,于9馆D10号展出包括桌面型双液自动点胶机SEC-400EDS-W、桌面型自动点胶机SEC-300EDN、在线式真空灌胶机 SEC-400ZL/ZHL、在线式点胶机 SEC-300DL、落地式双Y轴自动点胶机(双工位)SEC-560ADY、六轴视觉点胶机器人等自主研发的自动化产品,同国内外不同制造业的买家卖家进行沟通与交流。

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桌面型双液自动点胶机SEC-400EDS-W

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桌面型自动点胶机SEC-300EDN

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在线式真空灌胶机SEC-400ZL/ZHL

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在线式点胶机SEC-300DL

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落地式双Y轴自动点胶机(双工位)SEC-560ADY

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六轴视觉点胶机器人

世椿智能,成立于2005年,作为中国知名的点胶设备制造商之一,凭借对不同行业的施胶工艺、工作环境、环保标准的专业掌控,为行业突破了许多行业壁垒,深得广大用户的认可。多年研发经验和精湛的技术工艺使世椿智能产品领先同行业多年,不仅结构独具特色,操作简便,而且性能卓越,主要表现在点胶速度快、精准,出胶稳定,断胶干净,不滴漏胶,为客户实现了高速度、高精度的智能制造方案,大大提高了点胶生产效率和自动化生产水平。




 

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