美国德州仪器官网发布公告称，基于去年早期公布的投资计划，公司收购中芯国际集成电路制造（成都）有限公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，以进一步强化在这一重要区域的长期投资战略。这一占地33,259平方米的厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地。成都将成为TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。
对此，TI资深副总裁，技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示，“无论今天还是未来，TI在中国的发展都将对我们的客户支持发挥重要作用。我们很高兴能在成都建立TI唯一的集晶圆制造、封装、测试为一体的制造基地。成都在后端产能上的补充将进一步提升TI的全球生产规模，帮助我们更好地保证客户供货的连续性，支持他们的业务发展。”
而公告中所提到的“早期公布的投资计划”则是指在2013年成都财富全球论坛上，作为世界上最大的模拟电路技术部件制造商和全球领先的半导体跨国公司，德州仪器正式对外宣布的成都制造基地的长期战略计划，该计划包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建，这些项目今后15年的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合人民币100亿元。
“这是我们履行承诺迈出的非常好的第一步，”德州仪器半导体制造（成都）有限公司总经理李崧说，德州仪器在过去一年中取得了长足进步，事实上，从2010年德州仪器在成都建立制造基地以来，公司基本上能够保持每年超过30%的复合增长率，这在目前全球的经济形势和集成电路市场低迷的现状下，显得尤为可贵，“通过这几年政府的大力支持，和全公司上下的共同努力，我想我们应该可以非常自信地说，德州仪器已经把成都基地放在了德州仪器全球制造的版图上。”
根据公告，TI将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施，并且运行一条小型的生产线。基于在全球范围内开展生产活动时对环境保护的承诺，TI在翻新过程中将优先考虑如何减少水和能源的使用，以及减少废弃物排放。公司计划在今年第四季度完成封装、测试制造基地的配备，并且投入生产。